Київ, 4 травня  2025 р.

Стрімкий розвиток штучного інтелекту спричинив значне підвищення вимог до інфраструктури датацентрів. Vertiv і NVIDIA об'єднали зусилля для створення рішень, здатних задовольнити ці потреби. У травні 2023 року компанії розпочали спільний проєкт у межах програми COOLERCHIPS, ініційованої Міністерством енергетики США, з метою розроблення інноваційної системи, яка поєднує технології прямого рідинного та імерсійного охолодження. У березні 2024 року Vertiv приєднався до партнерської мережі NVIDIA як консультант. Одним з ключових досягнень співпраці стало створення референсного дизайну інфраструктури для NVIDIA GB200 NVL72 - рішення, призначеного для обробки складних завдань ШІ та високопродуктивних обчислень (HPC).

У липні 2024 року представлено Vertiv MegaMod CoolChip ― попередньо зібране модульне рішення для датацентрів з рідинним охолодженням, спеціально розроблене для підтримки HPC на основі штучного інтелекту. Воно має низку ключових особливостей, серед яких:

·        підтримка ІТ-систем від провідних постачальників шляхом інтеграції платформ прискорених обчислень у стійки з попередньо встановленими охолоджувачами та блоками розподілу електроенергії високої щільності;

·        використання охолоджувачів та розподільних пристроїв охолоджувальної рідини від Vertiv для ефективного управління розсіюванням тепла;

·        можливість адаптувати рішення до конкретних вимог замовника (підтримується споживання ІТ-обладнанням зі штучним інтелектом в діапазоні від сотень кВт до кількох МВт) за допомогою попередньо зібраних модулів.

Ця технологія стає критично важливою для компаній, які впроваджують генеративний ШІ, автономні системи та складні моделі машинного навчання. Бізнес отримає змогу менше витрачати на інфраструктуру, а збірні модульні ШІ-центри Vertiv дозволять компаніям оперативно масштабувати обчислювальні потужності.

Vertiv має в своєму портфоліо лінійку рішення Liebert  ―  різноманітні  системи живлення та охолодження з високою щільністю потужності, створені для підтримки наступного покоління графічних процесорів. Серед них ― розподільники охолоджувальної рідини XDU, спліт-охолоджувачі для приміщень XDM, інверторні гвинтові чилери AFC, теплообмінники для задніх дверей DCD, блоки розподілу живлення для стійки Geist.

За матеріалами Alpha Grissin Infotech Ukraine ―

дистриб'ютора Vertiv в Україні

Інші новини 2025 >>>